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Mini LED激光巨量焊接设备
OVERVIEW

产品简介

Mini LED激光巨量焊接设备

本设备用于Mini LED整板芯片高质量焊接工艺,可取代传统工艺的回流焊,兼容MiniLED直显模组、背光板以及COB封装、MIP封装等多种产品。

  •  Mini LED 巨量焊接设备
  • 焊接前
    焊接前
  • 焊接后
    焊接后
  • Mini LED直显
    Mini LED直显
ADVANTAGE

产品优势

  • ⾼效LED芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
  • ⼤⾯积⾼速焊接,领先⾏业⽣产效率
  • 闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长1680mm×宽1840mm×高2030mm
    • 最大行程:X轴600mm×Y轴500mm
    • 设备重量:2000Kg
    • 加工类型:芯⽚的巨量键合
  • 产品性能
    • 整体良率:≥99.99%
    • 设备加工效率:TT≤50s(150x180mm基板为例)
    • 加工基板大小:长度:50mm-350mm,宽度:50mm-200mm
    • 加工晶片大小:2mil x 4mil-40mil x 40mil
    • 红外温控系统:温控范围:50-400℃,温控精度:±5°,响应速度:10ms

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