PRINCIPLE
技术原理
核心光源的技术基础
激光光源通过工作物质、泵浦激励源和谐振腔三部分产生光子跃迁，并通过谐振腔的反馈放大循环，及往返振荡，让辐射不断增强，最终形成强大的激光束输出。
ADVANTAGE
技术优势
-
谐振腔光学设计技术
-
超快激光器技术
-
倍频晶体高精度温控技术
-
谐振腔光学设计技术- 稳定的平行平面腔设计保证了激光工作状态稳定；
- 双激光晶体串接接力设计，共同分担光在晶体中的热效应，减轻了热效应对激光性能的不良影响，并提高了能量转换效率。
-
超快激光器技术- 采用特殊光路设计形式，解决了受限于热效应对半导体可饱和吸收镜（SESAM）的损伤而导致激光输出功率无法提高的问题。
-
倍频晶体高精度温控技术- 当温度发生突然改变时，温控系统能迅速反应，通过调整制冷制热使温度在短时间内恢复稳态；
- 激光器冷开机时间<10分钟，热开机<2分钟，同时可实现0.01℃精度的实时温度控制；
- 可保证激光的长期稳定性及开关光瞬间的功率稳定性。
APPLICATION
技术应用
-
纳秒激光器 -
超快激光器
PRODUCTS
相关产品
核心光源相关产品
-
动力电池智造
-
消费电子
-
光伏
-
智能家居
-
生命科学
-
现代建筑
-
交通运输
-
钣金加工
-
-
查看产品
厚玻璃激光切裂一体机-
切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
-
采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。
-
定制特殊高脉冲能量（max：≤2.5mj）激光器加工热效应小。
-
支持扩容自动化上下料。
-
-
查看产品
Tray盘来料-
自动化程度高，全程加工无人干涉。
-
采用5轴机械手人工上下料，效率高，速度快，稳定性好。
-
采用多工位分度盘工作方式，可配2/4等工位，适应不同产品要求，并且实现激光打标和上下料操作同时进行，极大提高工作效率:。
-
工艺流程自动控制，信息全程可追溯具备对接各类型MES系统。
-
-
查看产品
笔记本专业激光加工线-
配有安全光栅和产品有无感应器有效提高人工操作 安全性
-
兼容13-17寸产品，生产时可快速换型，无需人工干预
-
采用电动升降调焦，简便高效，并且可与机械手配上下料，实现自动化生产需求
-
针对笔记本行业进行特殊设计自动线，效率高，故障低设备稳定性好
-
-
查看产品
脆性材料切割设备-
单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
-
可自由选择单/多焦点加工模式
-
自研激光器，长期工作稳定可靠
-
一键自动化流程，无需人力介入
-
-
查看产品
复合膜材激光切割设备-
产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
-
设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
-
设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
-
设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
-
-
查看产品
Micro LED 全自动激光去除设备-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
-
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
-
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
-
-
-
-
查看产品
脆性材料切割设备
-
单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
-
可自由选择单/多焦点加工模式
-
自研激光器，长期工作稳定可靠
-
一键自动化流程，无需人力介入
-
-
查看产品
复合膜材激光切割设备
-
产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
-
设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
-
设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
-
设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
-
-
查看产品
Micro LED 全自动激光去除设备
-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
-
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
-
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
-
-
查看产品
Mini LED 全自动激光去除设备-
结合尊龙凯时自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s
-
采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm
-
设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品
-
匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
-
-
查看产品
大圆柱电池模组PACK线-
主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等
-
单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异
-
高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型
-
可搭载焊中检测或OCT熔深检测
-
-
-
-
-
查看产品
脆性材料切割设备
-
单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
-
可自由选择单/多焦点加工模式
-
自研激光器，长期工作稳定可靠
-
一键自动化流程，无需人力介入
-
-
查看产品
复合膜材激光切割设备
-
产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
-
设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
-
设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
-
设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
-
-
查看产品
Micro LED 全自动激光去除设备
-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
-
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
-
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
-
-
查看产品
Mini LED 全自动激光去除设备
-
结合尊龙凯时自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s
-
采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm
-
设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品
-
匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
-
-
查看产品
大圆柱电池模组PACK线
-
主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等
-
单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异
-
高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型
-
可搭载焊中检测或OCT熔深检测
-
-
查看产品
TOPCon激光掺杂设备-
采用尊龙凯时自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；
-
根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；
-
精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；
-
-
-
-
查看产品
脆性材料切割设备
-
单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
-
可自由选择单/多焦点加工模式
-
自研激光器，长期工作稳定可靠
-
一键自动化流程，无需人力介入
-
-
查看产品
复合膜材激光切割设备
-
产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
-
设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
-
设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
-
设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
-
-
查看产品
Micro LED 全自动激光去除设备
-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
-
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
-
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
-
-
查看产品
Mini LED 全自动激光去除设备
-
结合尊龙凯时自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s
-
采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm
-
设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品
-
匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
-
-
-
售前咨询
Inquiry
点击咨询
售后服务
Customer Service
尊龙凯时